A PCB szerelőlap káros lehet az emberi szervezetre?

Will aPCB összeszereléskáros az emberi szervezetre?Sok barát, aki meglátogatta a műhelyt, feltesz majd ilyen kérdéseket.Ma megadom a választ!Káros a huzamosabb ideig tartó munkavégzés PCB kártya környezetben.A PCB-szerelvény szennyeződése minden olyan felületi lerakódásra, szennyeződésre, salakzárványra és adszorbensre vonatkozik, amelyek a PCBA kémiai, fizikai vagy elektromos tulajdonságait minősíthetetlen szintre csökkentik.

A PCBA-szennyeződés veszélyei, amelyek közvetlenül vagy közvetve a PCB-szerelvény lehetséges kockázataihoz vezethetnek, például:

1. A maradékban lévő szerves sav korrodálja a PCBA-t;

2. A bekapcsolási folyamat során a maradékban lévő ionok a forrasztási kötések közötti potenciálkülönbség miatt elektromigrációt okoznak, ami a termék rövidzárlati meghibásodását eredményezi;

3. A maradékok befolyásolják a bevonat hatását;

4. Időbeli és környezeti hőmérsékletváltozások után a bevonat repedése és vetemedése problémákat okoz a termék megbízhatóságában.

A PCB-szerelvény szennyezettsége minden olyan felületi szennyeződésre, lerakódásra, adszorbensre és salakzárványra vonatkozik, amely minősíthetetlen szintre csökkenti a PCBA kémiai, fizikai vagy elektromos tulajdonságait.Az elektronikai termékek megbízhatóságának és minőségének javítása érdekében szigorúan ellenőrizni kell a NYÁK összeszerelési feldolgozása során a maradékanyagok meglétét, és szükség esetén ezeket a szennyező anyagokat teljesen el kell távolítani.

A PCB-szerelvények szennyezése elsősorban a következő szempontokat foglalja magában:

1. A PCB-szerelvény felületi szennyeződését a PCB-szerelvény alkatrészeinek szennyeződése vagy oxidációja okozzaPCB áramköri lapok;

2. A kézi forrasztásnál ujjlenyomatokat készítenek, a hullámforrasztásnál pedig néhány hullámforrasztási nyomot és hegesztési tálca (fixture) nyomot.A NYÁK-szerelvény felületén különböző mértékű más típusú szennyeződések is előfordulhatnak, mint például tömítőragasztó, magas hőmérsékletű ragasztószalag-maradvány, ujjlenyomatok és por;

3. A gyártási PCB összeszerelési folyamatban forrasztópasztát, hegesztőhuzalt kell használni a hegesztéshez.A folyasztószer a forrasztási folyamat során maradványokat termel, ami szennyezi a PCB összeszerelő lap felületét, és a fő szennyezőanyag;

4. Por, víz és oldószerfüst, gőz, szemcsés szerves anyagok és töltött részecskék által okozott elektrosztatikus szennyezés a munkahelyen a PCB-szerelvényhez tapadva.

Bízunk abban, hogy a kulcsrakész NYÁK-összeszerelési szolgáltatás, a minőség, az ár és a szállítási idő legjobb kombinációját kínáljuk Önnek a kis tételszámú nyomtatott áramköri lapok összeszerelési rendelésénél és a közepes tételszámú nyomtatott áramköri lap összeszerelési rendelésénél.

Ha ideálisat kereselPCB szerelvény gyártója, kérjük, küldje el BOM fájljait és PCB fájljait a címresales@pcbfuture.com.Minden fájlja rendkívül bizalmas.48 órán belül pontos árajánlatot küldünk átfutási idővel.