A szelektív hegesztést és a hullámforrasztást általában használjákPCB szerelési szigetelés.Azonban ezen módszerek mindegyikének megvannak a maga előnyei és hátrányai.Vessünk egy pillantást a szelektív hegesztésre és hullámforrasztásra – melyik alkalmasabb az SMT forgácsfeldolgozásra, proofolásra és összeszerelésre?
Hullámforrasztás
A hullámforrasztás, más néven visszafolyó forrasztás védőgáz atmoszférában történik, mert köztudott, hogy a nitrogén használatával nagymértékben csökkenthető a hegesztési hibák lehetősége.
A hullámforrasztási folyamat magában foglalja:
1. Vigyen fel egy réteg folyasztószert az összeállítás megtisztításához és előkészítéséhez.Erre azért van szükség, mert az esetleges szennyeződések befolyásolják a hegesztési folyamatot.
2. Áramköri előmelegítés.Ez aktiválja a fluxust, és biztosítja, hogy a tábla ne legyen kitéve hősokknak.
3. A PCB áthalad az olvadt forraszanyagon.Ahogy az áramköri kártya mozog a felső vezetősínen, elektromos kapcsolat jön létre az elektronikus alkatrészek vezetékei, a PCB érintkezői és a forrasztás között.
A hullámforrasztás rendkívül előnyös a tömeggyártásban, de megvannak a maga hátrányai is, elsősorban:
1. a forrasztóanyag fogyasztása nagyon magas
2. sok fluxust fogyaszt
3. A hullámforrasztás sok energiát használ fel
4. Magas a nitrogénfogyasztása
5. A hullámforrasztást a hullámforrasztás után át kell dolgozni
6. Ezenkívül meg kell tisztítani a hullámforrasztónyílás-tálcát és a hegesztő alkatrészeket
7. Egyszóval a hullámforrasztás költsége igen magas, az üzemeltetési költség pedig a szelektív hegesztésé közel ötszörösének számít.
Szelektív hegesztés
A szelektív hegesztés egyfajta hullámforrasztás, amelyet az átmenő furatokkal összeállított SMT feldolgozó berendezések korszerűsítésére használnak.A szelektív hullámforrasztással kisebb és könnyebb termékeket lehet előállítani.
A szelektív hegesztési folyamat a következőket tartalmazza:
Folyasztószer alkalmazása hegesztendő alkatrészeken / áramköri előmelegítés / forrasztófúvóka meghatározott alkatrészek hegesztéséhez.
A szelektív hegesztés előnyei:
1. A folyasztószert helyileg alkalmazzák, így nincs szükség egyes alkatrészek árnyékolására
2. Nincs szükség fluxusra
3. Lehetővé teszi az egyes komponensekhez különböző paraméterek beállítását
4. Nincs szükség drága nyíláshullám-forrasztótálcákra
5. Hullámforraszthatatlan áramköri lapokhoz használható
6. Összességében közvetlen előnye az ügyfelek számára az alacsony költség
Ezért az ügyfeleknek átfogóan értékelniük kell a megfelelő PCB-összeállítási feldolgozási módszer kiválasztását a termékek jellemzőinek megfelelően.
PCBFutureteljes körű NYÁK-összeszerelési szolgáltatásokat nyújt, beleértve a PCB-gyártást, az alkatrészek beszerzését és a PCB-összeszerelést.A miénkKulcsrakész PCB szerviz eliminates your need to manage multiple suppliers over multiple time frames, resulting in increased efficiency and cost effectiveness. As a quality driven company, we fully respond to the needs of customers, and can provide timely and personalized services that large companies cannot imitate. We can help you avoid the PCB soldering defects in your products. For more information, please email to service@pcbfuture.com.
Feladás időpontja: 2022.08.08