16 típusúnak,-nekközös PCBforrasztáshibákat
A nyomtatott áramköri lapok összeszerelési folyamata során gyakran számos hiba jelentkezik, például hamis forrasztás, túlmelegedés, áthidalás és így tovább.Az alábbiakban a PCBfuture elmagyarázza a normálisatPCB összeszereléshibák a PCB-k forrasztásakor, és hogyan lehet ezeket elkerülni.
1. Hamis forrasztás
Megjelenési jellemzők: nyilvánvaló fekete határvonal van a forrasztóanyag és a komponens ólom vagy a rézfólia között, és a forrasztás homorú a határvonalhoz.
Kár: nem működik megfelelően.
Oka: az alkatrészek vezetéke nincs megtisztítva, ón nincs bevonva vagy ón oxidálódott.A nyomtatott áramköri lapot nem tisztítják, és a permetező fluxus minősége nem megfelelő.
2. Forraszanyag felhalmozódása
Megjelenési jellemzők: a forrasztási csatlakozás szerkezete laza, fehér és fénytelen.
Kár: a nem megfelelő mechanikai szilárdság hamis hegesztést okozhat.
Oka: rossz forrasztási minőség.A hegesztési hőmérséklet nem elegendő.Ha a forrasztás nem szilárdul meg, az alkatrész vezetéke meglazult.
3. Túl sok forrasztás
Megjelenési jellemzők: a forrasztási felület domború.
Kár: a forrasztás elpazarolódik, és a hibák esetleg nem láthatók könnyen.
Oka: hibás működés forrasztás közben.
4. Túl kevés forrasztás
Megjelenési jellemzők: a hegesztési terület kevesebb, mint a párna 80%-a, és a forrasztás nem képez sima átmeneti felületet.
Kár: elégtelen mechanikai szilárdság.
Ok: gyenge a forrasztási mobilitás vagy idő előtti kihúzás.Elégtelen fluxus.A hegesztési idő túl rövid.
5. Gyanta hegesztés
Megjelenési jellemzők: a varratban gyanta salak található.
Ártalom: elégtelen erő, rossz vezetés, néha be- és kikapcsol.
Oka: túl sok a hegesztőgép vagy meghibásodott a hegesztő.Nem megfelelő hegesztési idő és fűtés.A felületi oxidfilmet nem távolították el.
6. Túlmelegedett
Megjelenési jellemzők: fehér forrasztókötés, nincs fémes csillogás, érdes felület.
Ártalom: a párna könnyen lehúzható, és az erőssége csökken.
Ok: túl nagy a forrasztópáka teljesítménye, túl hosszú a fűtési idő.
7. Hideg hegesztés
Megjelenési jellemzők: A felület szemcsés, néha repedések is előfordulhatnak.
Kár: Alacsony szilárdság és rossz vezetőképesség.
Ok: a forraszanyagot megrázzák, mielőtt megszilárdulna.
8. Gyenge beszivárgás
Megjelenési jellemzők: a forrasztás és a hegesztés közötti felület túl nagy és nem sima.
Ártalom: alacsony erősség, nincs hozzáférés vagy időzített be- és kikapcsolás.
Ok: a hegesztés nincs megtisztítva.A fluxus nem elegendő vagy rossz minőségű.A hegesztés nincs teljesen felmelegítve.
9. Aszimmetrikus
Megjelenési jellemzők: a forrasztás nem folyik át a párnán.
Ártalom: elégtelen erő.
Oka: a forrasztás gyenge folyékonyságú.Elégtelen fluxus vagy rossz minőség.Elégtelen fűtés.
10. Laza
Megjelenési jellemzők: A vezeték vagy a komponens vezeték mozgatható.
Kár: rossz vagy nem vezetőképesség.
Ok: mielőtt a forrasztás megszilárdul, az ólomhuzal elmozdul, és üregeket okoz.Az ólom nincs jól feldolgozva.
11. Csúcs
Megjelenési jellemzők: éles.
Kár: rossz megjelenés, könnyen áthidaló
Oka: túl kevés fluxus és túl hosszú fűtési idő.A forrasztópáka kilépési szöge nem megfelelő.
12. Áthidalás
Megjelenési jellemzők: a szomszédos vezetékek csatlakoztatva vannak.
Kár: elektromos rövidzárlat.
Oka: túl sok forrasztás.A forrasztópáka nem megfelelő visszahúzási szöge.
13. Pinhole
Megjelenési jellemzők: szemrevételezéssel vagy az alacsony teljesítményű erősítőkön lyukak láthatók.
Kár: elégtelen szilárdság, a forrasztás könnyen korrodálódik.
Ok: túl nagy a rés a vezeték és a betét furata között.
14. Buborék
Megjelenési jellemzők: az ólom tövében tűzokádó forrasztási dudor található, és egy üreg van benne.
Ártalom: átmeneti vezetés, de könnyen előfordulhat, hogy hosszú ideig rossz vezetést okoz.
Ok: nagy a hézag a vezeték és a hegesztőtárcsa furata között.Gyenge ólom beszivárgás.A kétoldalas átdugózás hegesztési ideje hosszú, a furatokban lévő levegő kitágul.
15. Rézfólia vetemedett
Külső jellemzők: a rézfólia le van húzva a nyomtatott tábláról.
Kár: A PCB sérült.
Ok: túl hosszú a hegesztési idő és túl magas a hőmérséklet.
16. Legyen vetkőzve
Megjelenési jellemzők: a forrasztási kötések leválanak a rézfóliáról (nem rézfóliáról és PCB-ről).
Kár: Szakadt áramkör.
Oka: rossz fémbevonat a betéten.
A PCBFuture mindenre kiterjedő PCB-összeszerelési szolgáltatásokat nyújt, beleértve a PCB-gyártást, az alkatrészbeszerzést és a PCB-összeszerelést.A miénkKulcsrakész PCB szervizkiküszöböli annak szükségességét, hogy több beszállítót több időkereten keresztül kezeljen, ami megnövekedett hatékonyságot és költséghatékonyságot eredményez.Minőségorientált cégként teljes mértékben megfelelünk az ügyfelek igényeinek, és olyan időszerű és személyre szabott szolgáltatásokat tudunk nyújtani, amelyeket a nagyvállalatok nem tudnak utánozni.Segítünk elkerülni a PCB forrasztási hibáit termékeiben.
Feladás időpontja: 2021.11.06